智能终端
NXP(飞思卡尔)
Cortex-A7
开发板
i.MX6UL精英版
i.MX6UL全能版
i.MX6ULL开发板
Cortex-A9
开发板
i.MX6Q开发板-连接器版本
i.MX6Q开发板-邮票孔版本
i.MX8M开发板-邮票孔版本
三星
Cortex-A9
开发板
iTOP-4412精英版
iTOP-4412全能版
iTOP-4418-连接器版本
iTOP-4418-邮票孔版本
Cortex-A53
开发板
iTOP-6818-连接器版本
iTOP-6818-邮票孔版本
核心板
6818核心板
6818核心板 邮票孔
瑞芯微
Cortex-A72/A55
开发板
龙芯
意法半导体
设计外包,在这种合作模式下,迅为会根据用户需求设计出相应的软/硬件方案。不同于ODM,我们为用户提供的是项目生产所用的相关文档及资料,而不是整机产品。
提供技术服务。负责项目设计的工程师们会利用整合信息制定出符合客户需求的解决方案。从产品设计和保修的同步化到管理和处理用户反馈,提供更为灵活的客户体验。 总之,ODM,以满足客户为始,以回馈客户为终。
根据客户整机产品相关外壳规格,提供PCB电路板设计,同时移植Android系统以及相关驱动程序, 并负责元器件采购及焊接,交付给用户经过严格测试的PCBA产品。 PCBA版现有硬件平台:三星 cortex-A9 4412、ARM11-S3C6410、TI-OMAP4430、飞思卡尔-IMX6X、飞思卡尔-IMX53